至昕導熱灌封膠應用于5G基站灌封，可有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至外界，提高客戶產(chǎn)品性能和使用壽命。產(chǎn)品粘度3500-12000cP，導熱率1-2.5W/mK；

同類型產(chǎn)品應用于汽車轉換器灌封；

縮合型灌封膠（4:1混合比例）應用于太陽能接線盒灌封，粘接性好，耐黃變；

縮合型灌封膠（10:1混合比例）應用于LED驅(qū)動器灌封，導熱率0.45-0.8W/mK，流動性好，固化速度快。