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PCB保護涂層
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灌封膠
產(chǎn)品簡介
至昕有機硅灌封膠主要由硅油、功能性填料、催化劑、交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑等組成,產(chǎn)品類型和固化形式多樣,滿足客戶不同的工藝條件及性能要求。
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產(chǎn)品特性
至昕有機硅灌封膠具有以下特性:
單組分(淺層灌封)或雙組分
縮合型或加成型固化
流動性好
適宜的操作時間和固化速度
優(yōu)異的阻燃性能
優(yōu)異的電絕緣性能
寬泛的使用溫度(-55°C ~150°C)
產(chǎn)品應(yīng)用
LED驅(qū)動器灌封
繼電器、線路板等電子元件灌封
電源模塊、逆變器、鎮(zhèn)流器灌封
電子控制單元和傳感器灌封
上一個:
PCB保護涂層
下一個:
離子注入氣體
頂部
地址:江蘇省張家港市保稅區(qū)華達路36號科創(chuàng)園I棟
電話:0512-58173011
郵件:zhixin@zentekmaterials.com
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